Neste trabalho investigou-se a capacidade de filmes de poli(4-vinilpiridina) (P4VP) em melhorar as propriedades de corrosão do cobre em H2SO4 0,1 mol L-1. Filmes que formam o complexo macromolecular Cu(P4VP)2(SCN)2 foram obtidos por métodos eletroquímicos ou espontaneamente (por imersão) em soluções contendo 3% de ácido acético, KSCN 0,1 mol L-1 e P4VP. As características morfológicas dos filmes e o seu efeito sobre a corrosão do cobre foram analisados por técnicas de microscopia e eletroquímicas, respectivamente. Um aumento acentuado na resistência à corrosão de amostras de cobre recobertas por filmes de P4VP gerados espontaneamente foi observado em comparação às amostras não recobertas. A melhor condição para a obtenção destes filmes consiste na imersão do cobre em soluções contendo P4VP 0,1 mol L-1 durante 3 - 4 h. Empregando-se esta metodologia, registraram-se eficiências de inibição (EI) de 94 - 98%. Para filmes gerados eletroquimicamente, a EI foi de 70 - 85%.

We report here on the ability of poly(4-vinylpyridine) (P4VP) films to improve the copper corrosion properties in 0.1 mol L-1 H2SO4. Films formed by Cu(P4VP)2(SCN)2 macromecular-complex were electrochemically or spontaneously (by immersion) grown onto copper surfaces in 3% acetic acid, 0.1 mol L-1 KSCN and P4VP containing solutions. Imaging and electrochemical techniques were employed to characterize the film morphology and evaluate its effect on the copper corrosion, respectively. A substantial increase in corrosion resistance of copper samples spontaneously coated by P4VP films was found in comparison to the uncoated ones. The optimum conditions for spontaneous growth comprise a 3 - 4 h immersion period in a 0.1 mol L-1 P4VP containing solution. Inhibition efficiencies (IE) of 94 - 98% were recorded by employing this methodology. For electrochemically grown P4VP films, the IE was 70 - 85%.

A interação do polímero poli(4-vinilpiridina) (P4VP) e íons tiocianato com cobre em soluções ácidas foi estudada através de voltametria cíclica, termogravimetria, análise elementar e espectroscopia na região do infravermelho. Observou-se que os íons Cu(I) eletrogerados em ca. -0,45 V/ECS na superfície do eletrodo promovem uma reação de complexação com P4VP e SCN-, ambos presentes em solução. O complexo polimérico eletroativo resultante cresce sobre a superfície do eletrodo como um filme e o centro metálico é oxidado para Cu(II) numa etapa subseqüente em ca. -0,23 V/ECS. De acordo com os resultados termogravimétricos, o complexo obtido é menos estável do que o P4VP puro, conforme indicado pelo abaixamento da temperatura inicial de degradação de ca. 400 ºC (P4VP) para ca. 200 ºC (complexo). A análise elementar do filme revelou uma composição química de 2:1:2 para P4VP:Cu:SCN- e os espectros na região do infravermelho indicaram que tal complexo polimérico é formado por um centro metálico de cobre coordenado pelos átomos de nitrogênio dos anéis piridínicos e íons tiocianato.

The interaction of poly(4-vinylpyridine) (P4VP) and thiocyanate ions with copper in acid solutions was studied by cyclic voltammetry, thermogravimetry, elemental analysis and infrared spectroscopy. It is shown that at ca. -0.45 V/SCE the electrogenerated Cu(I) ions at the surface of a copper electrode induce a complexing reaction with P4VP and SCN- both present in solution. The resulting electroactive polymer-complex grows onto the electrode surface as a film, and the metallic center is further oxidized to Cu(II) in a subsequent step at ca. -0.23 V/SCE. According to thermogravimetric results, the polymer-complex is less thermally-stable than P4VP as evidenced by the lowering in the initial temperature of degradation from ca. 400 ºC (P4VP) to ca. 200 ºC (complex). The elemental analysis revealed a chemical composition of 2:1:2 for P4VP:Cu:SCN, and the infrared spectra indicated that the complex comprises a copper metallic center coordinated with nitrogen pyridinic rings (P4VP) and thiocyanate ions.