O dano ao DNA induzido por S(IV) na presença de alguns complexos de Cu(II) em soluções saturadas com ar foi investigado. A adição de S(IV) a uma solução saturada com ar contendo CuII GGA (GGA = glicilglicil-L-alanina), CuII G3 (G3 = triglicina) ou CuII G4 (G4 = tetraglicina) e traços de Ni(II) origina a formação rápida do respectivo complexo de Cu(III), com o simultâneo consumo de oxigênio e a oxidação de S(IV). SO3•- e HO• foram detectados por experimentos de EPR-spin trapping. As quebras das fitas de DNA foram atribuídas aos radicais de óxido de enxofre formados. Na redução de Cu(II)/BCA (BCA = 4,4' dicarboxi-2-2'-biquinolina) por S(IV), com a formação do complexo CuI BCA, há a possível formação de um radical centrado em carbono do BCA ou um radical peróxido (ROO•), capazes de oxidar as bases de DNA. A intensidade do dano ao DNA na presença desses complexos de Cu(II) e S(IV) (10-300 µmol L-1) seguiu a ordem: CuII BCA ∼ CuII G4 ∼ Cu(II) (adicionado como Cu(NO3)2) > CuII G3 ∼ CuII GGA. Especialmente para o CuII BCA, o dano ocorreu mesmo em concentrações baixas de S(IV) (0,1 µmol L-1). Para os complexos de Cu(II) com glicilglicilhistidina, glicilhistidilglicina, glicilhistidillisina e glicilgliciltirosilarginina a formação de Cu(III) e o dano do DNA não foram observados.
