Resumo

ADORNO, Antono Tallarico et al. Estudo da influência de adições de prata na resistividade elétrica da liga Cu-5%Al. Eclet. Quím. [online]. 1999, vol.24, pp. 103-112. ISSN 0100-4670.  http://dx.doi.org/10.1590/S0100-46701999000100008.

Estudou-se a influência de adições de 2, 6 e 8% Ag, em peso, na resistividade elétrica da liga Cu-5%Al, utilizando-se o método dos quatro pontos e um sistema de registro contínuo de variação da resistividade elétrica com a temperatura. Os resultados obtidos indicaram que a resistividade elétrica da liga aumenta com o aumento da concentração de prata e que as inflexões observadas nas curvas de variação da resistividade com a temperatura de aquecimento podem ser atribuídas à solubilização da prata na matriz de Cu-Al. Observou-se também que a velocidade de aquecimento da amostra é um fator importante na intensidade e forma dos eventos observados.

Palavras-chave : Resistividade elétrica; adições de prata; ligas a base de cobre.