Abstract

SERRA, Germano C.; BENEDETTI, Assis V.  and  NOCE, Rodrigo Della. Electrochemical behavior of Cu-9%Al-5%Ni-2%Mn alloy in chloride media. J. Braz. Chem. Soc. [online]. 2010, vol.21, n.8, pp. 1530-1536. ISSN 0103-5053.  http://dx.doi.org/10.1590/S0103-50532010000800018.

O comportamento eletroquímico da liga Cu-9%Al-5%Ni-2%Mn em diferentes concentrações de NaCl e valores de pH foi estudado por potencial em circuito aberto (E_CA), voltametria cíclica e curvas de polarização. As curvas E_CA mostraram uma considerável influência da concentração de NaCl e do pH da solução nos valores de potencial de estado estacionário. Foi observado pelos perfis I/E que a variação da velocidade de varredura indicou a formação de um filme poroso de baixa condutividade o qual foi o responsável pelo aumento linear de corrente, devido à resistência da solução contida nos poros do filme. Com o intuito de investigar os produtos formados durante a varredura de potencial, o potencial foi mantido em diferentes valores de potencial aplicado dos voltamogramas cíclicos e analisado por MO, MEV e EDX. Em geral, foi observada a presença de precipitados de CuCl em potenciais aplicados iguais a 0,20; 0,85 e 0,00 V (vs. Ag/AgCl/KCl_(3 mol L^-1₎) e somente Cu em -0,70; -1,00 e -1,35 V. Nestes últimos, uma camada de Cu foi observada na superfície da liga devido à redução de cloreto cuproso. Este filme bloqueou o aparecimento dos picos de EDX relacionados aos outros metais presentes na liga. As curvas de polarização para a liga Cu-9%Al-5%Ni-2%Mn mostraram que E_CA variou conforme o pH da solução e a concentração de NaCl. Conforme a concentração de NaCl aumentou, E_CA tornou-se mais negativo para os três valores de pH estudados. Os coeficientes de Tafel foram calculados das curvas de polarização e os valores foram de 60 e 120 mV década^-1, para a região anódica e catódica, respectivamente.

Keywords : Cu-Al-Ni-Mn alloys; shape memory alloys; chloride media; potentiodynamic measurements.