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Soldagem & Inspeção
versión impresa ISSN 0104-9224

 

Tabla de contenido
Soldag. insp. (Impr.) vol.16 no.1 São Paulo enero/marzo 2011

 Forewords
  
 
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 Technical Papers
  
 ·  Microstructural evaluation of a C-Mn steel welded by the friction hidro-pillar process
Lessa, Cleber Rodrigo de Lima; Caregnato, Marcelo Freitas; Cunha, Pedro Henrique Costa Pereira da; Chludzinski, Mariane; Strohaecker, Telmo Roberto; Macedo, Márcio Levi Kramer de; Paes, Marcelo Torres Piza

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 ·  Evaluation of basic parameters of short-circuit GMA welding
Modenesi, Paulo J.; Costa, Maria Celeste Monteiro de Souza; Santana, Ivan J.; Berganholi, João Paulo Pereira

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 ·  Influence of the welding parameter setting on the MIG/MAG process stability working with short-circuiting
Souza, Daniel; Rossi, Marcelo Lemos; Keocheguerians, Flávio; Nascimento, Vinícius Castanheira do; Vilarinho, Louriel Oliveira; Scotti, Américo

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 ·  A contribution to the plasma transferred arc welding process (PTA) in flat, horizontal and overhead positions
Díaz, Víctor Vergara; Dutra, Jair Carlos; D'Oliveira, Ana Sofia S.C. M.

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 ·  Study of near-infrared emission on processes of arc welding
Mota, Carolina Pimenta; Machado, Marcus Vinícius Ribeiro; Fernandes, Diandro Bailoni; Vilarinho, Louriel Oliveira

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 ·  Evaluation of deposition current and powders grain size during PTA welding
Bond, Danielle; Becker, Sueli Fischer; D'Oliveira, Ana Sofia C.M.

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 ·  Measurement uncertainty of geometric parameters in weld beads
Valdés Arencibia, Rosenda; Díaz Cedré, Eduardo Manuel; Cruz Crespo, Amado; Piratelli-Filho, Antonio

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 ·  Using the welding costs to select welding parameters for Weld Overlay with nickel alloy through the GMAW process
Pessoa, Antonio Rodolfo Paulino; Miranda, Hélio Cordeiro de; Farias, Jesualdo Pereira; Aguiar, Willys Machado; Assis Filho, Francisco de

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 ·  Efecto sobre la dilución de la granulometría de la ferroaleación en el alma de electrodos tubulares revestidos bajo la influencia de la composición del revestimiento
Cruz-Crespo, Amado; Fernández Fuentes, Rafael; Scotti, Américo

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 Invited
  
 ·  Effect of thermal aging on the interfacial reactions of tin-based solder alloys and copper substrates and kinetics of formation and growth of intermetallic compounds
Madeni, J. C.; Liu, S.

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