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Soldagem & Inspeção
versão impressa ISSN 0104-9224versão On-line ISSN 1980-6973

 

Sumário
Soldag. insp. vol.18 no.3 São Paulo jul./set. 2013

 Editorial
  
 
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 Artigos Técnicos
  
 ·  Análise microestrutural e tenacidade ao impacto da ZAC do aço inoxidável ferrítico com 11%Cr
Luz, Temístocles de Sousa; Farias, Jesualdo Pereira; Ferraresi, Valtair Antonio

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 ·  Caracterização de soldas de aço inoxidável duplex obtidas por soldagem híbrida MIG-plasma
Yurtisik, Koray; Tirkes, Suha; Dykhno, Igor; Gur, C. Hakan; Gurbuz, Riza

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 ·  Estudo das tensões residuais de juntas soldadas de aço API 5L X80
Araújo, Bruno Allison; Lima, Maria do Socorro Silva Sousa; Maciel, Theophilo Moura; Silva, Antonio Almeida; Soares, Emanuel Pereira

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 ·  Fabrication of Au-Si alloys for using in soldering of gold alloys
Tobón, Julián; Serna-Giraldo, Claudia P.; Sánchez, Héctor

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 ·  Avaliação da perfuração na soldagem em operação pelo processo MIG/MAG de dutos de alta resistência e baixa espessura
Pereira, Aldo S.; Buschinelli, Augusto J. A.; Kejelin, Norton Z.

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 ·  Efeito dos parâmetros de processo na obtenção e na microestrutura de juntas alumínio-aço realizadas mediante soldagem por atrito com pino não consumível (SAPNC)
López, Edwar Andrés Torres; Ramirez, Antonio J.

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 ·  Avaliação da soldagem multipasse de chapas espessas de aços inoxidáveis lean duplex UNS S32304 soldadas pelos processos SMAW, GMAW e FCAW - : resistência à corrosão
Souza, Carla Soares; Lins, Vanessa de Freitas Cunha; Silveira, Dalila Moreira da; Costa, Cintia Gonçalves Fonseca; Cardoso Junior, Ronaldo; Campos, Frederico Rodrigues; Bracarense, Alexandre Queiroz

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 ·  Análise comparativa dos processos de soldagem GMAW e FCAW com transferência metálica por curto-circuito na posição horizontal
Souza, Claudio Ivanei de; Ferraresi, Valtair Antonio

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 ·  Análise da factura da brasagem de NiTi a liga de NiTi utilizando nanoparticulas de prata
Quintino, L.; Liu, L.; Hu, A.; Miranda, R. M.; Zhou, Y.

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 Artigos Convidados
  
 ·  A química da formação do cordão na soldagem TIG
Modenesi, Paulo J.

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