A influência da microestrutura e da composição da camada superficial na transpassivação de fios de NiTi utilizados em implantes endovasculares não tratados e tratados termicamente (500 ºC) foi estudada por métodos eletroquímicos (potencial de circuito aberto e curvas de polarização potenciodinâmica), difração de raios-X (DRX) e microscopia eletrônica de varredura (MEV). O potencial no qual o filme passivo rompe-se (Eb) depende da composição química da camada de óxidos que recobre o eletrodo, assim como da microestrutura do biomaterial. Para as amostras de NiTi não tratadas termicamente, a microestrutura é mais desordenada, porém altamente resistente à transpassivação (Eb ~ 1,00 V/ECS). Entretanto, a presença de um filme nativo rico em oxigênio facilita a sua dissolução (Eb ~ 0,00 V/ECS). Quando tratado termicamente, o biomaterial NiTi torna-se estruturalmente mais ordenado, todavia menos resistente à dissolução (Eb ~ 0,12 V/ECS), sendo que a presença do filme nativo e rico em oxigênio tem pouca influência no valor de Eb (Eb ~ 0,03 V/ECS) neste caso.
